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[imtoken官方网站]多款联名产品与全新ROG“吹雪主板”公布,华硕

管理员 区块链交易所 2022年02月21日

华硕B550吹雪主板基于AMD B550芯片组设计,采用12+2供电模组及DrMOS,搭配8+4Pin特质实心供电接口。另外还有全方位散热解决方案,,包括超大散热鳍片、特质导热贴、6层PCB及芯片组散热片。支持PCIe 4.0技术,板载雷电3接针,双M.2疾速接口均配有高效散热片。另配有2.5G有线网卡,SupremeFX S1220A高品质音频芯片与智能音效管理软件。此外,还有预装一体化I/O背板、BIOS FlashBack一键升级、支持神光同步和板载第二代可编程ARGB灯效接针等。

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标签: 吹雪主板   全新   华硕   多款   联名   产品   公布