HXSWIR1?33GM?NC 為國(guó)產(chǎn)非制冷 InGaAs 短波紅外相機(jī)，短波紅外相機(jī)光譜響應(yīng) 900?1700nm，分辨率 640×512，采用 GigE 網(wǎng)口高速數(shù)據(jù)傳輸，搭載全局快門，支持外觸發(fā)、ROI 感興趣區(qū)域讀取，配備標(biāo)準(zhǔn) C?mount 鏡頭接口，適配各類工業(yè)鏡頭。整機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊，無(wú)需 TEC 制冷，體積小巧，功耗更低，便于設(shè)備集成與機(jī)載搭載。相機(jī)具備高量子效率、低噪聲成像能力，支持平場(chǎng)校正，配套完整 SDK 開(kāi)發(fā)包，可快速對(duì)接機(jī)器視覺(jué)平臺(tái)。廣泛用于光伏電池 EL 隱裂檢測(cè)、半導(dǎo)體硅片穿透檢測(cè)、塑料再生材質(zhì)分選、食品內(nèi)部水分無(wú)損檢測(cè)、復(fù)合材料缺陷篩查、高光譜配套采集、透霧安防監(jiān)測(cè)等場(chǎng)景，是工業(yè)在線檢測(cè)、科研實(shí)驗(yàn)高性價(jià)比國(guó)產(chǎn) SWIR 成像設(shè)備。

        短波紅外相機(jī)，響應(yīng)波段覆蓋 900?1700nm，640×512 分辨率，依托全局快門技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)動(dòng)物體無(wú)拖尾采集。采用 GigE 千兆以太網(wǎng)接口，傳輸穩(wěn)定、布線便捷，支持外觸發(fā)同步采集、ROI 局部開(kāi)窗輸出，有效提升采集幀率，降低數(shù)據(jù)帶寬壓力。設(shè)備無(wú)需制冷組件，整機(jī)輕量化設(shè)計(jì)，功耗控制優(yōu)異，環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)，可適配產(chǎn)線在線設(shè)備、機(jī)載裝置及便攜檢測(cè)系統(tǒng)。支持平場(chǎng)校正、圖像增益調(diào)節(jié)，成像信噪比表現(xiàn)優(yōu)秀，提供 Windows、Linux 多平臺(tái) SDK 二次開(kāi)發(fā)包，便于快速集成到自動(dòng)化視覺(jué)系統(tǒng)。適用于光伏組件缺陷檢測(cè)、半導(dǎo)體硅片探傷、廢舊塑料材質(zhì)分揀、農(nóng)產(chǎn)品內(nèi)部品質(zhì)檢測(cè)、復(fù)合材料內(nèi)部缺陷識(shí)別，也可服務(wù)于實(shí)驗(yàn)室科研、透霧觀測(cè)等領(lǐng)域，為各行業(yè)提供高可靠性、高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)短波紅外成像解決方案。

       可有效識(shí)別可見(jiàn)光無(wú)法分辨的內(nèi)部缺陷與材質(zhì)差異，廣泛應(yīng)用于光伏組件 EL 檢測(cè)、半導(dǎo)體硅片篩查、再生塑料分選、農(nóng)產(chǎn)品內(nèi)部品質(zhì)檢測(cè)、復(fù)合材料探傷及科研實(shí)驗(yàn)，為工業(yè)自動(dòng)化提供高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)化 SWIR 成像方案。